超颖电子(603175)3月11日晚公告，公司拟将节余募集资金6245.42万元及超募资金1.43亿元投资建设新项目“超颖电子电路股份有限公司高多层及HDI项目第三阶段”（以下简称“新项目”）。
据公告介绍，本次拟结项的募投项目为“超颖电子电路股份有限公司高多层及HDI项目第二阶段”。该项目目前已全部建设完毕，生产线能够稳定生产，达到预定可使用状态。鉴于上述募投项目已初步达到预期目标，同时考虑到公司新项目建设对资金的需求，为更好使用募集资金，公司拟对上述募投项目进行结项并将节余募集资金和超募资金投资新项目。
本次募投项目结项并使用节余募集资金和超募资金投资建设新项目，是公司根据募投项目实际实施情况和公司经营情况做出的合理决策，有利于提高募集资金使用效率，进一步提升公司的核心竞争力和经营能力，不存在变相改变募集资金投向的情形。
超颖电子的新项目建设内容为通过引进高精度、高自动化生产设备，聚焦HDI板、高多层板等高端产品布局，突破公司产能瓶颈，提高客户订单交付能力，从而满足网络通信及服务器、汽车电子等高速增长的下游市场对高端PCB产品的需求。通过优化产品结构与产能布局，巩固并加强公司在印制电路板行业的综合竞争力，为公司长期稳健发展奠定坚实基础。新项目达产年将形成年产12.76万平方米印制电路板的生产能力，用于网络通信及服务器、汽车电子等领域。
超颖电子表示，近年来，受益于新能源汽车渗透率提升、AI技术商业化落地及存储芯片国产化推进，高端PCB应用领域需求爆发式增长。公司精准把握机遇，成功切入多家头部企业供应链，高多层及HDI板订单量激增，产能瓶颈已成为制约公司承接大额订单、营收稳步增长的核心瓶颈。新项目的实施将使公司突破产能瓶颈，提高客户订单交付能力，满足持续增长的市场需求。
当前，全球印制电路板行业正迎来以新能源汽车、人工智能、大数据中心、5G通信为核心的新兴需求驱动发展周期，行业整体结构持续向高端化、精细化、高附加值方向迭代升级。新项目拟通过购置高精度、高自动化生产设备，满足产品在微细线宽线距、微小孔径、高层压数等方面的高精密度加工需求，进而有效提升高多层板及HDI板的生产效率、核心工艺精度与产品品质，稳步保障高端产品的成品率与全生命周期性能稳定性，持续强化公司在高端PCB产品领域的核心供应能力与市场竞争优势。
超颖电子称，新项目实施将依托公司现有客户资源、技术积累与管理优势，进一步拓展高端应用领域市场份额，优化产品结构与产能布局，全面提升公司核心竞争力、行业影响力与可持续发展能力，巩固公司在高端PCB领域的竞争优势。
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